Мезонинный модуль ВОЛС SFP/SFP+ FM401S

FMC: HPC
БАЗОВЫЕ КОМПОНЕНТЫ: 4(8) X SFP+
ОСОБЕННОСТИ: 10 ГБИТ/С ВОЛС

Мезонинный модуль ВОЛС QSFP+ FM402S

FMC: HPC
БАЗОВЫЕ КОМПОНЕНТЫ: 2 X QSFP+
ОСОБЕННОСТИ: 10 ГБИТ/С ВОЛС

Процессорный мезонинный модуль FM403C

FMC: HPC
БАЗОВЫЕ КОМПОНЕНТЫ: ARM+DSP
ОСОБЕННОСТИ: DDR3 MICROSD

Субмодуль цифрового приема ADMDDC5016

ЧИСЛО И ТИП АЦП: 2XAD9430
ЧИСЛО И ТИП DDC: 1XGC5016
МАКС. ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА: 200 МГЦ

Субмодуль цифрового приема ADMDDC416x100M

ЧИСЛО И ТИП АЦП: 4XLT2207
ЧИСЛО И ТИП DDC: 1XGC5016
МАКС. ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА: 100 МГЦ

Субмодуль цифрового приема ADMDDC4x16 v3.0

ЧИСЛО И ТИП АЦП: 4XLT2207
ЧИСЛО И ТИП DDC: 4XGC4016
МАКС. ТАКТОВАЯ ЧАСТОТА: 100 МГЦ

Модуль процессора ЦОС ADP101E1

ПРОЦЕССОР: ADSP-TS101
СИСТЕМНАЯ ШИНА: автономный 3U
ИНТЕРФЕЙС ADM: ЕСТЬ

Модуль процессора ЦОС ADP101сP1

ПРОЦЕССОР: ADSP-TS101
СИСТЕМНАЯ ШИНА: CompactPCI 3U
ИНТЕРФЕЙС ADM: ЕСТЬ

Модуль процессора ЦОС ADP201P1

ПРОЦЕССОР: ADSP-TS201
СИСТЕМНАЯ ШИНА: PCI 32/66
ИНТЕРФЕЙС ADM: ЕСТЬ

Базовый модуль AMBPCX

СИСТЕМНАЯ ШИНА: PCI, 32 бит/66 МГц
ПРИМЕЧАНИЕ: FIFO 256 Кслов,
ПЛИС: Spartan 3

Базовый модуль AMBPCD

СИСТЕМНАЯ ШИНА: PCI, 64бит/66 МГц
ПРИМЕЧАНИЕ: Память до 8 ГБайт,
ПЛИС ЦОС Virtex 2

Базовый модуль AMBPEX1

СИСТЕМНАЯ ШИНА: PCI Express x1
ПРИМЕЧАНИЕ: DDR2 до 2 ГБайт.
ПЛИС Spartan 3

Субмодуль АЦП/ЦАП ADM1624x192

КОЛ-О АЦП (ВХОДОВ): 16 сигма-дельта
РАЗРЯДНОСТЬ АЦП: 24
ЧАСТОТА ДИСКРЕТИЗАЦИИ: 192кГц

Базовый модуль PCI Express FMC106P

ПЛИС ADM: XC6VLX130T-2 VIRTEX 6
ПАМЯТЬ ПЛИС: DDR3 SODIMM
ФОРМ-ФАКТОР: PCIE X8 V2.0

Субмодуль АЦП/ЦАП ADM1624x128

КОЛ-О АЦП (ВХОДОВ): 16 сигма-дельта
РАЗРЯДНОСТЬ АЦП: 24
ЧАСТОТА ДИСКРЕТИЗАЦИИ: 128кГц

Базовый модуль PCI Express FMC107P

ПЛИС ADM: XC7K410T-2 KINTEX 7
ПАМЯТЬ ПЛИС: DDR3 SODIMM
ФОРМ-ФАКТОР: PCIE X8 V2.0

Базовый модуль FMC108V 3U OpenVPX

ПЛИС ADM: XC6VSX315T-2 VIRTEX 6
ПАМЯТЬ ПЛИС: DDR3 SODIMM
ФОРМ-ФАКТОР: 3U VPX